微星X570S刀锋主板实测：告别南桥风扇 重拾冷静的“芯”
在早年的DIY时代，南桥带散热风扇是所有主板的标准配置，而随着技术和制作工艺的提升，南桥的散热风扇也逐渐从玩家的视野中消失，以至于很多人不知道曾经的主板南桥是要配散热风扇的，直到2019年AMD推出首个支持PCIe4.0的X570芯片组主板，带散热风扇的南桥又重新回到了DIY玩家们的视野中。
X570作为第一款支持PCIe4.0协议的芯片组，AMD大胆的采用了非常激进的技术，直接使用GF 14nm的IO Die芯片，由于当时的制程工艺不够成熟，南桥芯片功耗达到了10-15W，普通被动散热设计已经无法满足南桥芯片的散热需求，所以各大厂商一致为南桥散热片上加装了散热风扇，利用主动散热来降低南桥芯片的温度。
在南桥安装主动散热风扇虽然解决了南桥芯片的散热问题，但也带来了一些弊端。作为主动散热方案，南桥散热风扇会一直处于转动工作状态，无论厂家如何改进设计都会产生额外的工作噪音，不利于玩家打造静音平台，而且在长时间的高压工作状态下，南桥散热风扇的老化速度也非常快，很容易出现故障问题，影响玩家的后续使用。
如今X570芯片组主板已经正式服役超过了两年时间，很多工艺、技术已经相当成熟，AMD也选择了在这个时间推出X570芯片组主板的升级版——X570S，虽然本质上还是X570，但采用了更先进的制程工艺，南桥芯片从GF 14nm升级为了GF 12nm，功耗因此大幅降低，仅依靠被动散热也能满足南桥芯片组的散热需求，让主板南桥再一次和散热风扇说再见。
最近我们就收到了一款来自微星的MPG X570S EDGE MAX WIFI主板，也就是大家所熟悉的X570刀锋板的升级版。接下来就让我们一起来看看这款升级后的X570S刀锋主板究竟有多少提升。
产品外观(一)
微星MPG X570S刀锋主板依然采用了标准ATX规格主板大小设计，尺寸大小为305mm*244mm，外观整体以黑色为主色调，并在供电和M.2区域增加了散热模块，配合白色的印刷体字符和龙盾LOGO，相比“上代目”的X570刀锋主板颜值上有了很大提升。
主板配置了4条DIMM内存插槽，支持XMP和双通道，单条最大支持32GB，最高支持128GB。因为采用了DDR4内存加速引擎，所以内存频率最高可以达到5300MHz+(OC)。
为了满足CPU供电区域的散热需求，微星MPG X570S刀锋主板采用了扩展型散热片设计，厚实的堆叠式散热鳍片能够进一步降低CPU供电区域的温度，保证供电稳定，让锐龙处理器时刻保持火力全开，发挥出最佳性能表现。
微星MPG X570S刀锋主板采用12相数字供电设计，最大电流可达75A。
CPU外接辅助供电为8+4pin接口设计，和原X570刀锋主板一致。
产品外观(二)
微星MPG X570S刀锋主板拥有3条PCI-Ex16显卡插槽，其中最上边的第一条插槽为x16规格，并且支持PCIe Gen4协议，第2和第3插槽只有x4规格，能够满足用户组建3卡交火的需求。同时第1和第2显卡插槽还配置了钢铁装甲，能够起到加固显卡插槽和抗干扰的作用。
在第1和第2显卡插槽之间还有1条PCI-Ex1插槽，可用于扩展安装采集卡、声卡等PCI-E接口设备。
收益于X570芯片组通道数多的优势，微星MPG X570S配配了3条M.2插槽，全部支持PCIe Gen4协议和X4速率，并且配置了冰霜铠甲，能够有效降低M.2固态硬盘的温度，确保M.2固态硬件的性能表现稳定。
南桥散热是X570S芯片组主板最明显的升级部位，原来的主动式南桥散热风扇不见了，换成了一整块的被动式散热装甲，瓦棱状的凹凸造型设计可以增加散热装甲的表面积，提高散热效率。
散热装甲下面是一颗全新的GF 12nm南桥芯片，也正是得益于制程工艺的升级，这颗南桥芯片的功耗有了大幅降低，这才能告别主动散热风扇实现了完全被动散热的升级。
产品外观(三)
来自Nuvoton的传感器芯片，能够检测硬件的健康状况、风扇转速和CPU核心电压等。
板载声卡为Realtek的ALC4080，支持32bit/384kHz解码，配合高质量音频电容和独立音频区域设计，能为用户提供最纯净的声音效果。
来自Intel的AX210无线网卡，支持Wi-Fi6E和蓝牙5.2。
微星MPG X570S刀锋主板提供了丰富的IO接口：更新BIOS以及清空CMOS的按钮，1个PS/2接口，2个USB 2.0 Type-A接口，3个USB 3.2 Gen2 Type-A接口，4个USB 3.2 Gen1 Type-A接口，1个HDMI接口，1组Wi-Fi6E天线接口，1个2.5G的RJ45接口，1个USB3.2 Gen2 Type-C接口，以及一组支持7.1声道的高清音频接口。
测试平台介绍
为了检测微星MPG X570S刀锋主板的性能表现，我们选择了一颗Ryzen5 5600X处理器和微星的RTX 3060魔龙显卡搭建一套测试平台，硬盘为微星的M480HS PCIe4.0固态硬盘。
CPU、内存和固态硬盘基准测试
硬件规格展示
CPU-Z的Version17.01.64基准测试结果，单线程642.1，多线程4888.4。
R23多线程得分10781pts，单线程得分1539pts。
AIDA64内存与缓存测试，读取速度48361MB/s，写入速度28763MB/s，复制速度47233MB/s，延时74.5ns。
微星M480HS的连续读写速度为7142.89MB/s、6762.76MB/s，4K读写速度为73.2MB/s、309.81MB/s。
PCMark和3DMark测试
3DMark CPU Profile基准测试，1线程得分929，最大线程得分5596。
3DMark Time Spy基准测试，CPU得分8004。
3DMark Fire Strike Extreme基准测试，物理分数为24791。
3DMark Fire Strike基准测试物理分数为24823。
PCMark10 Extended基准测试最后得分为8536。
温度测试及总结
单独FPU烤机30分钟，CPU核心温度在66℃左右，功耗大约为75W。
室温25摄氏度环境下，待机状态的南桥散热马甲温度约为45℃。
基准测试过程中南桥散热装甲温度最高上升到了52.7℃，温度提升幅度只有8摄氏度，可见对于X570S芯片组主板而言，被动式散热完全没有问题。
结语：X570S芯片组主板虽然本质上还是X570，但得益于制程工艺的成熟和提高，将南桥芯片由原来的GF 14nm升级为了GF 12nm，降低了南桥芯片的功耗，减少了发热，也让南桥再一次告别主动式散热风扇，仅凭被动散热也能满足南桥芯片的散热需求。
根据我们的实际测试，在不依靠主动式风扇散热只利用被动式散热装甲的情况下，压力工作状态下南桥芯片的温度也仅提升了8℃，升温幅度不高，表明对于X570S芯片组主板而言，被动式装甲散热已经完全能够满足南桥芯片的散热需求。
而微星也借这次X570S芯片组发布的计划，推出了全新的MPG X570S刀锋主板，在原来的X570刀锋主板的基础上进行了大幅升级，12相75A数字供电能够更好的发挥出锐龙处理器的性能潜力，让锐龙处理器随时随地火力全开;增加了PCI-Ex16显卡插槽和M.2固态硬盘插槽的数量，让新主板有了更丰富的扩展和可玩性;全新的M.2冰霜装甲和南桥散热装甲设计，也让主板的颜值更上一层楼，更加符合高端DIY玩家的审美要求。
现在这款微星的MPG X570S刀锋主板已经正式上市开售，喜欢和计划搭建AMD锐龙游戏平台的玩家可以考虑入手。