AMD新代全线显卡参数曝光:怪兽级位宽及显存
根据网络上的各路传言,并且结合自己得到的内部消息。近期,一贯以严谨著称的3DCenter汇总了AMD Radeon R300系列显卡的整体规格,并且放出了详细的列表图。当然,这其中仍然有不少尚待证实的地方,但是也能基本可以反应AMD下一代显卡产品的基本面貌了。
Radeon R9 390(X):
“Fiji”(斐济)已经可以确认是AMD的下一代显卡的旗舰级核心了,并且基本架构也是最新的,可以暂时称之为GCN 1.3(也就是说比R9 285还要新),并且如同R9 200那样衍生出了两个新的型号:Fiji XT R9 390X以及Fiji Pro R9 390。
另外,作为单芯旗舰的R9 390X显卡将会拥有4096个流处理器,令人期待的是该显卡具备了4096-bit 4GB HBM高带宽显存。而次旗舰级的R9 390流处理器将会削减到3840个,同样的高带宽显存完全不变。
二者预计在第二季度发布。
Radeon R9 395X2:
这是双芯的卡皇,其核心代号为“Bermuda”(百慕大),当然规格方面还处于完全猜想的阶段,不过最好的情况就是核心由两颗Fiji XT构成,并且拥有多达8192(4096*2)个流处理器、以及8192-bit 8GB HBM显存(同样是R9 390X的翻倍),预计该卡2015年第四季度面世。
另外,考虑到Fiji核心仍然采用的是28nm的制造工艺,显卡的热功耗已经到了不容忽视的地步,那么这么个完整双芯的大怪物,仅靠R9 295X那样的水冷散热结构真的能镇住吗?
Radeon R9 380(X):
甜点级的R9 380(X)核心代号为“Grenada”(格林纳达),同样也是分为两个版本:Grenada XT R9 380X以及Grenada Pro R9 380。
虽然定位不低,但其实这两款显卡都是马甲系列,也就是说仅仅是通过现在的顶级显卡——Hawaii架构的R9 290X以及R9 290稍作改动变化而来,相当于降低了定位之后改头换面一番然后重装上阵,当然不排除会提升一些频率的可能。
该系列预计在第二季度面世。
Radeon R9 385X:
首先要说的是,这目前算是一个纯猜想而来的型号,毕竟R9 390的3840个流处理器和R9 380X的2816个流处理器之间的差距有点过大,而且按照A卡的惯例,Fiji核心很有可能会有第三个版本Fiji CE,因此预计R9 385X会有3328个流处理器以及2048-bit 2GB显存。
Radeon R9 370(X):
该系列的核心代号为“Tonga”(汤加),和前边系列一样同样是分为两个版本:Tonga XT R9 370X以及Tonga Pro R9 370。
汤加核心最早用于R9 285显卡,在当时一度还准备再出一个R9 285X来冲击市场,但是最终因为GTX 970的强势,AMD被迫改变了计划,连带着R9 285的发售范围也变得非常有限,在国内也是寥寥无几。
完整版的R9 370X显卡将会配备384-bit的位宽以及3GB的显存,R9 370则可以说是R9 285的显卡的马甲了,只有256-bit的位宽以及2GB的显存。
不过按照这样的思路来说,如果AMD真敢这么干,NVIDIA将拿出马甲杀器——GTX 960 Ti。
Radeon R7 360(X):
该系列的核心代号为“Trinidad”(特立尼达),同样预计会出现R7 360X以及R7 360两个型号。目前只知道它们定位是主流级(中低端),并且拥有256-bit的显存位宽,其他的参数不详,3DCenter猜测这以系列也会是最新的GCN 1.3架构。
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